实例41　向导制作BGA256-2727表贴封装

❶ BGA封装Bottom层的尺寸信息如图41-1所示。选择菜单“File→New”，弹出“New Drawing”对话框。

❷ 新建封装文件，如图41-2所示，单击“OK”按钮。

❸ 弹出如图41-3所示的窗口，选择封装类型，单击“Next”按钮进入下一步。

❹ 弹出如图41-4所示的窗口，单击“Load Template”按钮下载自带的参数模板，单击“Next”按钮进入下一步。

❺ 弹出如图41-5所示的窗口，将单位设置为“Millimeter”（mm），单击“Next”按钮进入下一步。

❻ 弹出如图41-6所示的窗口，设置焊盘数量，单击“Next”按钮进入下一步。

❼ 弹出如图41-7所示的窗口，设置管脚号的排序，单击“Next”按钮进入下一步。

❽ 弹出如图41-8所示的窗口，设置焊盘中心间距和封装的外围丝印数值，单击“Next”按钮进入下一步。

❾ 弹出如图41-9所示的窗口，选择焊盘，单击“Next”按钮进入下一步。

❿ 弹出如图41-10所示的窗口，设置封装原点的位置，保持默认设置即可，单击“Next”按钮进入下一步。

弹出如图41-11所示的窗口，单击“Finish”按钮，完成向导制作。完成向导制作后的封装如图41-12所示。

根据实例“向导制作LQFP48L表贴封装”中的内容，设置栅格、添加1号管脚丝印标识，并将丝印线宽度变更为0.15 mm，效果如图41-13所示。

执行保存操作，封装制作完成。