会员
现代集成电路制造技术原理与实践
更新时间：2018-12-28 14:41:25 最新章节：反侵权盗版声明
书籍简介
本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
上架时间：2009-05-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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李惠军编著
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- 会员本书介绍了5G通信系统定位技术的原理与方法。全书共分为9章，第1章介绍蜂窝网络定位技术发展概述，第2章介绍蜂窝网络定位技术基础，第3章介绍5G位置服务架构和信令过程，第4～6章分别介绍5G下行定位技术、5G上行定位技术和5G上下行联合定位技术，第7章介绍5G蜂窝网络和非蜂窝网络的融合定位技术，第8章介绍5GNR载波相位定位技术，第9章介绍5G定位标准的进展和趋势展望。本书适合通信工程技术人员及其工业13.8万字
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